- Objektbezeichnung:
- IBM 3090 TCM
- Name des Standorts:
- Rechnermuseum der GWDG
- Inventarnummer:
- 133
- Sammlung:
- Rechnermuseum der GWDG
- Zitierlink:
- Zitierlink kopieren: STRG + C
- LIDO-XML:
- record_kuniweb_1296288
- IIIF:
- Manifest öffnen
- Objektgattung:
- Computer
- Oberbegriffsdatei:
- Bürogerät, Informationsgerät* > Computer > Großrechner
- Hessische Systematik:
- Kommunikation > Bürokommunikation > Rechnen
- Schlagworte:
- Großrechner
Computer
- Beschreibung:
- IBM 3090 Prozessor Thermal Conduction Module (TCM):
Das TCM ist ein Mehrschichtkeramikträger aus 36 Schichten, auf dem insgesamt 100 Chips in ECL-Technik aufgebracht sind. Die 36 Keramikschichten enthalten die Leiterbahnen zur Verbindung der Chip-Anschlüsse untereinander. Die Wärmeabfuhr von den Chip-Oberflächen erfolgt über Metallstempel. Wasserkühlung.
Manfred Eyßell
- Herstellungszweck:
- Prozessor-Modul
- Verwendungszweck:
- Prozessor-Modul
- Material:
- Metall (diverse)
- MD_UNIGOE_FOTO:
- Rechnermuseum der GWDGNamensnennung - Weitergabe unter gleichen Bedingungen 4.0 International (CC BY-SA 4.0)https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/deed.deJens Kirchhoff2018-02-24record_kuniweb_1296288_media/record_kuniweb_1296288_528116.jpg0.0
- Datierung:
- 1985
