IBM 3090 Prozessor Thermal Conduction Module (TCM): Das TCM ist ein Mehrschichtkeramikträger aus 36 Schichten, auf dem insgesamt 100 Chips in ECL-Technik aufgebracht sind. Die 36 Keramikschichten enthalten die Leiterbahnen zur Verbindung der Chip-Anschlüsse untereinander. Die Wärmeabfuhr von den Chip-Oberflächen erfolgt über Metallstempel. Wasserkühlung. Manfred Eyßell
Georg-August-Universität Göttingen, Rechnermuseum der GWDGNamensnennung - Weitergabe unter gleichen Bedingungen 4.0 International (CC BY-SA 4.0)https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/deed.deJens Kirchhoff2018-02-24record_kuniweb_1296288_media/record_kuniweb_1296288_528116.jpg0.0
